Issiqlikka chidamli qotishma uchun

Qoplama texnologiyasi
Eng yangi MIRACLE SIGMA texnologiyasi yangi (AlTi)N qoplamali MP9005 va MP9015 seriyalarida qo'llanilgan. Bu yangi Al ga boy, (AlTi)N qoplamasi eskirish, krater va payvandlash qarshiligini keskin yaxshilash uchun yuqori qattiqlik fazasini barqarorlashtirishni ta'minlaydigan bir qatlam bilan an'anaviy ishlashdan ustundir. Sinflar mos ravishda issiqlikka chidamli qotishmalarda tugatish va o'rta burilish jarayonlari va o'rta va qo'pol kesish uchun ishlab chiqilgan. MP9005 yuqori sifatli nav bo‘lib, oldingi versiyalarning aşınma qarshiligidan ustun bo‘lib, uni ISO-S05 tipidagi materiallar uchun eng mos qiladi, MP9015 liniyasi esa ISO-S15 materiallariga ko‘proq mos keladi va umumiy maqsadlarda foydalanish uchun tavsiya etiladi. ISO-S15 parametrlaridagi titanium qotishmalari uchun Xinfa o'zining MT9015 qoplamasiz tsementlangan karbid qo'shimchalarini ishlab chiqdi, ular keskin chiqib ketish tomoniga ega, lekin ayni paytda yuqori sinish va aşınmaya bardoshli xususiyatlarga ega. Ushbu qoplamasiz assortiment titanium qotishmalarini umumiy tornalash uchun maxsus taklif etiladi.

Chip Breakers
Xinfa kompaniyasining salbiy qo'shimchalar uchun yangi chipbuzar dizaynini o'z ichiga olgan ilmiy-tadqiqot guruhi engil kesish uchun LS chipbuzarini, o'rta va umumiy foydalanish uchun yangi ishlab chiqilgan MS to'xtatuvchisini va qo'pol kesish uchun RS to'xtatuvchini ishlab chiqdi. Asosan kichik chuqurlikdagi kesish uchun, LS chipbreaker burchak radiusidan kichikroq kesilgan chuqurliklar uchun takomillashtirilgan chipni yo'q qilish geometriyasiga ega. Umumiy ilovalar uchun MS chipbreaker ikki bosqichli katta burchakka ega bo'lib, u pastroq beslemelarda kesishda asbob va ishlov beriladigan qismning atrofida chigallashmasdan qalqonni olib tashlash imkonini beradi. Keyinchalik mustahkam qo'pol kesish uchun RS chipbreaker kesish chuqurligidagi ishqalanishni nazorat qiluvchi va issiqlikka chidamli materiallarni qayta ishlashda odatiy hol bo'lgan chiplarni payvandlashni bartaraf etadigan ijobiy erni o'z ichiga oladi.

Yuqori Al va an'anaviy qoplamani taqqoslash
Yangi texnologiyali yuqori Al-boy (Al,Ti)N bir qatlamli qoplama yuqori qattiqlik fazasini barqarorlashtirishni ta'minlaydi va aşınma, krater va payvandlash qarshiligini keskin yaxshilashga muvaffaq bo'ladi.

Oson tanlash
Ushbu chipbuzar belgisi Xinfa tomonidan o'zining yangi "Oson tanlash to'xtatuvchisi tizimi" bilan soddalashtirilgan bo'lib, u har bir chip sindiruvchini quyidagi ISO material turi bilan engil, o'rta va qo'pol kesish uchun L, M va R bilan aniqlaydi. Bunday holda, S issiqlikka chidamli qotishmalar uchun ISO belgisidir. Formula endilikda Xinfa qo'shimchalarining barcha navlariga kiritildi va oxirgi foydalanuvchi uchun qo'shimchalar identifikatsiyasini va foydalanish qulayligini oshirish uchun. Yuqorida aytib o'tilgan barcha qo'shimcha navlari CNMG, DNMG, SNMG, TNMG, VNMG va WNMG belgilarida mavjud bo'lib, yangi navlar, MP9005, MP9015 va MT9015 asboblarning ishlash muddatini, uzoq umrini, unumdorligini oshirishi va burilish qo'llanilishidan qat'iy nazar xarajatlarni kamaytirishi mumkin. .

Turli materiallar bilan tanishtirish.
1.APMT1135 PDER:Qoplama rangi: Platit qoplamali moviy nano.
Ishlash: po'lat, zanglamaydigan po'lat, titanium qotishmasi, 60 darajadan past bo'lgan materiallar.
2.APKT1604PD RM: Ishlash: asosan zanglamaydigan po'lat. Zanglamaydigan po'lat, titanium qotishmasi va yuqori qattiqlikdagi materiallarni qayta ishlash.
3.APMT1604PDER: Qoplama rangi: bronza, Balzers HE va AD tomonidan ishlab chiqilgan yuqori darajadagi qoplama jarayoni. Bu HE va AD ning kompozit versiyasidir.