SMT patchi PCBga asoslangan bir qator texnologik jarayonlarning qisqartmasini anglatadi.PCB (Printed Circuit Board) - bosilgan elektron plata.
SMT - bu elektron yig'ish sanoatida eng mashhur texnologiya va jarayon bo'lgan Surface Mounted Technology qisqartmasi.Elektron sxema sirtini yig'ish texnologiyasi (Surface Mount Technology, SMT) sirtga o'rnatish yoki sirtni o'rnatish texnologiyasi deb ataladi.Bu bosilgan elektron plata (PCB) yoki boshqa substrat yuzasiga qo'rg'oshinsiz yoki qisqa qo'rg'oshinli sirtga o'rnatilgan komponentlarni (SMC/SMD deb ataladi, xitoy tilida chip komponentlari deb ataladi) o'rnatish usulidir.Qayta oqimli lehim yoki dip lehim kabi usullar yordamida lehim bilan yig'iladigan sxemani yig'ish texnologiyasi.
SMT payvandlash jarayonida azot himoya gaz sifatida juda mos keladi.Buning asosiy sababi shundaki, uning birikish energiyasi yuqori va kimyoviy reaktsiyalar faqat yuqori harorat va yuqori bosim ostida (>500C, >100bar) yoki energiya qo'shilishi bilan sodir bo'ladi.
Azot generatori hozirgi vaqtda SMT sanoatida ishlatiladigan eng mos azot ishlab chiqarish uskunasidir.Saytda azot ishlab chiqarish uskunasi sifatida azot generatori to'liq avtomatik va qarovsiz, uzoq umrga ega va kam ishlamay qolish darajasiga ega.Azotni olish juda qulay va narxi ham azotdan foydalanishning hozirgi usullari orasida eng pasti!
Azot to'lqinli lehim jarayonida inert gazlar ishlatilgunga qadar qayta oqim bilan lehimlashda ishlatilgan.Buning sabablaridan biri shundaki, gibrid IC sanoati uzoq vaqt davomida sirtga o'rnatiladigan seramika gibrid sxemalarini qayta oqim bilan lehimlashda azotdan foydalangan.Boshqa kompaniyalar gibrid IC ishlab chiqarishning afzalliklarini ko'rganlarida, ular ushbu printsipni tenglikni lehimlashda qo'llashdi.Ushbu turdagi payvandlashda azot tizimdagi kislorod o'rnini ham egallaydi.Azot har bir hududga, nafaqat qayta oqim maydoniga, balki jarayonni sovutish uchun ham kiritilishi mumkin.Aksariyat qayta oqim tizimlari endi azotga tayyor;ba'zi tizimlar gaz in'ektsiyasidan foydalanish uchun osongina yangilanishi mumkin.
Qayta oqim bilan lehimlashda azotdan foydalanish quyidagi afzalliklarga ega:
‧Terminallar va prokladkalarni tez namlash
‧Lehimlash qobiliyatining ozgina o'zgarishi
‧Oqim qoldig'i va lehim qo'shma yuzasining yaxshilangan ko'rinishi
‧Mis oksidlanishisiz tez sovutish
Himoya gazi sifatida azotning payvandlashda asosiy roli payvandlash jarayonida kislorodni yo'q qilish, payvandlanish qobiliyatini oshirish va qayta oksidlanishni oldini olishdir.Ishonchli payvandlash uchun, tegishli lehimni tanlashdan tashqari, odatda oqimning hamkorligi talab qilinadi.Oqim, asosan, payvandlashdan oldin SMA komponentining payvandlash qismidan oksidlarni olib tashlaydi va payvandlash qismining qayta oksidlanishini oldini oladi va lehimga chidamliligini yaxshilash uchun lehim uchun ajoyib namlash sharoitlarini yaratadi..Sinovlar azot himoyasi ostida chumoli kislotasini qo'shish yuqoridagi ta'sirlarga erishish mumkinligini isbotladi.Tunnel tipidagi payvandlash tanki strukturasini qabul qiladigan halqali azot to'lqinli lehim mashinasi asosan tunnel tipidagi payvandlashni qayta ishlash tankidir.Kislorod ishlov berish idishiga kira olmasligini ta'minlash uchun yuqori qopqoq bir nechta ochiladigan shishadan iborat.Himoya gazi va havoning turli nisbatlaridan foydalangan holda azot payvandlashga kiritilganda, azot avtomatik ravishda havoni payvandlash joyidan chiqarib yuboradi.Payvandlash jarayonida PCB plitasi doimiy ravishda kislorodni payvandlash joyiga olib keladi, shuning uchun azot doimiy ravishda payvandlash joyiga AOK qilinishi kerak, shunda kislorod doimiy ravishda rozetkaga chiqariladi.
Azot plyus formik kislota texnologiyasi odatda infraqizil konvektsiya aralashtirish bilan tunnel tipidagi qayta oqimli pechlarda qo'llaniladi.Kirish va chiqish odatda ochiq bo'lishi uchun mo'ljallangan va ichida yaxshi muhrlangan bir nechta eshik pardalari mavjud bo'lib, ular qismlarni oldindan qizdirishi va isitishi mumkin.Tunnelda quritish, qayta lehimlash va sovutish tugallangan.Ushbu aralash atmosferada ishlatiladigan lehim pastasida aktivatorlar bo'lishi shart emas va lehimdan keyin PCBda hech qanday qoldiq qolmaydi.Oksidlanishni kamaytiring, lehim to'plarining shakllanishini kamaytiring va ko'prik yo'q, bu nozik pitch qurilmalarini payvandlash uchun juda foydali.Bu tozalash uskunalarini tejaydi va global atrof-muhitni himoya qiladi.Azot bilan bog'liq qo'shimcha xarajatlar kamaytirilgan nuqsonlar va mehnat talablari tufayli tejalgan xarajatlardan osongina qoplanadi.
Azot himoyasi ostida to'lqinli lehim va qayta oqimli lehim sirtni yig'ishda asosiy texnologiyaga aylanadi.Halqali azot to'lqinli lehim mashinasi formik kislota texnologiyasi bilan birlashtirilgan va halqali azotli qayta oqimli lehim mashinasi juda past faollikdagi lehim pastasi va formik kislota bilan birlashtirilgan, bu tozalash jarayonini olib tashlashi mumkin.Bugungi kunda tez rivojlanayotgan SMT payvandlash texnologiyasida duch keladigan asosiy muammo oksidlarni qanday olib tashlash, asosiy materialning toza yuzasini olish va ishonchli ulanishga erishishdir.Odatda, oqim oksidlarni olib tashlash, lehimlanadigan sirtni namlash, lehimning sirt tarangligini kamaytirish va qayta oksidlanishni oldini olish uchun ishlatiladi.Ammo shu bilan birga, oqim lehimdan keyin qoldiqlarni qoldiradi va PCB komponentlariga salbiy ta'sir ko'rsatadi.Shuning uchun elektron platani yaxshilab tozalash kerak.Biroq, SMD o'lchami kichik va lehimsiz qismlar orasidagi bo'shliq kichikroq va kichikroq bo'ladi.To'liq tozalash endi mumkin emas.Eng muhimi, atrof-muhit muhofazasi.CFClar atmosfera ozon qatlamiga zarar etkazadi va asosiy tozalash vositasi sifatida CFClarni taqiqlash kerak.Yuqoridagi muammolarni hal qilishning samarali usuli elektron yig'ish sohasida toza bo'lmagan texnologiyani qo'llashdir.Azotga kichik va miqdoriy miqdordagi chumoli kislotasi HCOOH qo'shilishi hech qanday nojo'ya ta'sirlarsiz yoki qoldiqlar haqida tashvishlanmasdan, payvandlashdan keyin tozalashni talab qilmaydigan samarali tozalash usuli ekanligini isbotladi.
Xabar vaqti: 22-fevral-2024
